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| 表面安装技术（SMT）
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项目名称
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技术指标 |
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钻孔最小孔径 |
Φ0.45mm
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导线宽度/间距 |
0.15mm |
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孔金属化、电镀的板厚孔径比值 |
1:5 |
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局部精细导线宽度/间距 |
0.15mm |
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局部微小钻孔直径 |
0.35mm |
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QFP节距 |
0.4mm |
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多层板层数 |
4-12层
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印制板厚度 |
0.5-3.2mm |
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印制板板面尺寸 |
508×660mm（20”×26”）
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| 印刷板技术标准（SMT）
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序
号
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特 征
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印刷版标准 |
要 求
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GB/T4588.
2-1996 |
GB/T4588.
4-1996 |
IEC
62326-3 |
IEC
62326-4 |
IPC
6012A |
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1 |
表面和孔镀
层厚度 |
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平均25um最小18um |
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2 |
电路绝缘性 |
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电阻>2.0MΩ |
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3 |
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>3H
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4 |
阻焊剂固化和
附关力 |
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不呈现粘性，无拉脱落 |
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5 |
镀镍金厚度 |
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视合同约定 |
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6 |
弓曲和扭曲 |
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表面安装印制板最大为
0.75%，其余1.5%
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7 |
可焊性
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3S可焊 |
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8 |
插头部分厚度 |
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+/-0.15mm |
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9 |
镀层附着力 |
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符合拉脱式测试 |
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10 |
外形尺寸 |
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最大-0.3mm
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11 |
导线宽度减少 |
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不超过最小导
线宽度的20% |
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